[成都] 急招數(shù)字通信軟硬件工程師

liumei52523

成都知名大型IT公司急招數(shù)通硬件工程師、軟件工程師    （以下學(xué)歷要求：大專及以上）

有意者請(qǐng)聯(lián)系QQ 312431159 或者 郵箱liumei52523@163.com

1） 資深數(shù)通硬件設(shè)計(jì)工程師   一名
  工作職責(zé)：
         負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)通訊產(chǎn)品硬件的架構(gòu)和設(shè)計(jì)，包括但不限于xPON、千兆和萬兆交換機(jī)、WLAN設(shè)備等盒式、機(jī)框式和野外型數(shù)通設(shè)備等；
  任職要求：
         至少五年以上數(shù)據(jù)通訊產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)經(jīng)歷，能獨(dú)立帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成產(chǎn)品的硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)。能對(duì)硬件架構(gòu)、散熱、品質(zhì)、工藝及成本進(jìn)行綜合考慮，尋求最佳方案；
         具有機(jī)框式xPON、以太網(wǎng)交換機(jī)、核心路由器等大型商用數(shù)據(jù)通訊產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，并曾在開發(fā)團(tuán)隊(duì)中承擔(dān)了核心的架構(gòu)和設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)；
  精通高速電路設(shè)計(jì)，熟悉PowerPC、ARM或x86架構(gòu)處理器，以及Broadcomm、Marvell等交換芯片架構(gòu)，并具有相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。具備多層高速高密度板設(shè)計(jì)能力；
         熟悉EMC，具有EMI、Surge、ESD設(shè)計(jì)和整改能力，具有豐富的SI設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具有FPGA CPLD設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，精通Verilog語言；
  年薪范圍：20~30萬

2） 資深數(shù)通嵌入式軟件設(shè)計(jì)工程師   一至兩名
  工作職責(zé)：
  負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)通訊產(chǎn)品嵌入式軟件的架構(gòu)和設(shè)計(jì)，包括但不限于xPON、千兆和萬兆交換機(jī)等商用數(shù)據(jù)通訊設(shè)備；
  任職要求：
  至少五年以上數(shù)據(jù)通訊產(chǎn)品嵌入式軟件設(shè)計(jì)經(jīng)歷，能獨(dú)立帶令團(tuán)隊(duì)完成產(chǎn)品的軟件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)；
  熟悉Linux系統(tǒng)架構(gòu)，精通多線程、多進(jìn)程及進(jìn)程間通信開發(fā)；
  熟悉Broadcomm、Marvell等數(shù)據(jù)通訊方案，具有xPON、二三層交換機(jī)、核心路由器的嵌入式軟件系統(tǒng)架構(gòu)和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
  精通數(shù)據(jù)通訊二、三層交換功能開發(fā)，能獨(dú)立完成Port、FDB、VLAN、QoS、ACL其中一項(xiàng)或多項(xiàng)的開發(fā)，熟悉IGMP以及STP/RSTP/MSTP等，并熟悉DHCP、ARP、OSPF及ISIS等三層協(xié)議；
年薪范圍：20~30萬

3） WLAN嵌入式軟件設(shè)計(jì)工程師  一名
  工作職責(zé)：
  負(fù)責(zé)WLAN及家庭路由產(chǎn)品嵌入式軟件的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)；
  任職要求：
  兩年以上WLAN或家庭路由產(chǎn)品嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)歷，熟悉802.11a/b/g/n/ac等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)；
  熟悉Qualcomm、Broadcomm、RALINK等WLAN方案，熟悉運(yùn)營商WLAN系統(tǒng)網(wǎng)管方案，對(duì)TR069協(xié)議以及常見的網(wǎng)管數(shù)據(jù)模型有較深入的了解；
  對(duì)大功率Wifi、AC、胖/瘦AP等系統(tǒng)有一定了解；
  熟悉C語言編程，熟悉Linux平臺(tái)下嵌入式軟件開發(fā)；
  年薪范圍：15~25萬

liumei52523

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