Power 7在單顆處理器內(nèi)集成了12億個(gè)晶體管。IBM系統(tǒng)與科技部大中華區(qū)Power Systems資深架構(gòu)師李永輝表示,Power 7處理器中的12億個(gè)晶體管相當(dāng)于27億晶體管芯片的性能,這主要得益于Power 7采用了eDRAM內(nèi)置快速緩存技術(shù)。在eDRAM技術(shù)下,一個(gè)晶體管寄存1bit的數(shù)據(jù),而一般的SRAM技術(shù)則需要6個(gè)晶體管才寄存1bit的數(shù)據(jù)。
其中,Power 750定位為中高端服務(wù)器,最多支持32個(gè)3.0GHz或3.3GHz Power 7內(nèi)核。相對(duì)于其它4插槽服務(wù)器,Power 750能實(shí)現(xiàn)3倍以上SAP性能基準(zhǔn)測(cè)試。同時(shí)相對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品,它還具有4到7倍的能源效能。
Power 755定位為高性能計(jì)算節(jié)點(diǎn),最多支持32個(gè)3.3GHz Power 7內(nèi)核,具備超高的能源效益,并針對(duì)各類高性能計(jì)算和分析類型工作進(jìn)行了系統(tǒng)優(yōu)化。
Power 770定位為高端服務(wù)器,最多支持48個(gè)3.5GHz Power 7內(nèi)核。Power 770采用了模塊化設(shè)計(jì),具有很高的可擴(kuò)展性,同時(shí)具備更高的單核性能,能源節(jié)省高達(dá)70%。
Power 780定位為高端服務(wù)器,最多支持64個(gè)3.8GHz Power 7內(nèi)核。同時(shí)新增了4.1GHz TurboCore模式,并進(jìn)行了工作負(fù)載優(yōu)化,特別適合數(shù)據(jù)庫(kù)及其它需要更高單核性能的應(yīng)用需求。